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【財訊快報記者李純君報導】半導體業界傳出，華為不單與高通簽訂採購意向書，其實也和聯發科( 2454 )簽訂了合作意向書與採購大單，且訂單金額超過1.2億顆晶片數量；假若以華為近兩內預估單年手機出貨量約1.8億台來計算，聯發科所分得到的市占率超過三分之二，遠勝過高通。

　　過去華為的手機晶片幾乎都源自海思，但在美國貿易戰持續惡化，美國商務部對華為海思重重卡關之下，華為的手機只得對外採購晶片，而全球手機晶片廠也只剩下高通、聯發科，甚至三星，也因此，近來華為轉向多次找上聯發科與高通商談合作。發信軟體

發信軟體　　高通雖然在上週自行宣布與華為簽訂合作意向書，但業界與外資圈傳出，其實華為也已經和聯發科簽訂相同的合作意向書，尤其重點是，華為還與聯發科簽下超過1.2億顆的晶片採購大單，實際上，在5G的世代，華為與聯發科的合作，是比華為和高通的合作更加密切。

　　惟聯發科向來不回應任何關於華為的訊息，在上週五的法說會上，針對華為議題，聯發科財務長顧大為表示，聯發科是家守法的公司，也不會針對單一客戶做出回應。